锡膏印刷问题呢?Р 我们的解决方案是,设计制作一个“特殊”的夹具,这个夹具需要同时具备“锡膏印刷机”、钢网和刮刀的功能。Р 夹具的构造如图14所示意,针对这个“特殊”的夹具作如下说明:Р本体采用FR-4材料,设置定位针,与PCB的定位孔相对应;Р夹具须“避开”第一面已贴装元件,确保手动印刷时PCB表面平整且不损伤元件;Р制作手动用“刮刀”;Р此夹具仅用于MCP器件焊盘一侧的锡膏印刷,另一侧焊盘和其它器件的锡膏印刷按照正常的自动方式进行,即采用全自动设备作业。Р 因此,简单地说“二次”锡膏印刷就是先用“特殊”夹具“刷”一次,再用设备“刷”一次。具体实现的工艺流程如图15所示。(我们用A、B面分别表示PCB的Top面和Bottom面,J501为MCP器件PCB上对应的位号):Р图15、带MCP封装器件的OEM客户产品SMT工艺流程图Р图16、17是在验证过程中收集到的图片,分别展示了MCP器件印刷和安装后、回流焊接后的状态。Р图16、MCP印刷、安装后的实际效果图17、MCP器件实际焊接效果Р结论Р通过和SMT工艺团队成员一起进行验证,MCP器件的焊接质量和可靠性完全满足客户的品质要求,证明采用“二次”锡膏印刷和回流焊接的方案可以解决MCP器件的工艺难题。为此,OEM客户对于我们给予了高度的评价。Р致谢Р感谢我的同事魏征和乐梅(女)在论文写作技巧和文字编辑方面给予我的指导和协助!特别感谢我的上司兼导师车固勇先生在SMT工艺技术创新方面对我的慷慨指导和无私帮助,作为公司的制造专家,他一直致力于制造工艺创新和制造能力提升方面的工作!Р参考文献Р【1】车固勇,《一种新型的软、硬板结合焊接技术》【J】,《现代表面贴装资讯》,2010,第六期:Page10-12.【2】钟华王丽贤(译) 汪凌勇(校).2020年信息技术发展趋势展望.科技导报(北京).2008,26(11).-96-97.
全文预览
