1200m ,超过此高度时,应由厂家和用户协定。 2.1.2 环境温度 IEC 60571 ? IEC: 1998+A1:2006 第 7页共 43 页在设计和生产电子装置时,应该确保满足在表 1 温度下的全部性能要求。设计时应考虑柜体内部的温升,以免元器件超过规定的温度定额。此外, 装置应满足表 1第3 列规定的特定短时起动热态条件。在此限额内性能定额都可以放宽,但印制板组装周围的最高空气温度不得超过第 4 列的规定。表1─环境温度等级 1234 外界环温℃柜内温度℃柜内 10 分钟温度℃印制板组件周围空气温度℃ T1 - 25 + 40- 25 + 55+ 15- 25 + 70 T2 - 40 + 35- 40 + 55+ 15- 40 + 70 T3 - 25 + 45- 25 + 70+ 15- 25 + 85 TX - 40 + 50- 40 + 70+ 15- 40 + 85 对于外围装置(测量传感器等)或分散式结构的装置,如果超过表 1 的环温范围,设计时应该采用该装置安装部位的实际温度。应考虑通过隧道时外部环温的迅速变化。此时,外界温度的变化率应定为 3℃/ 秒,最大变化值为 40 ℃。 2.1.3 冲击和振动装置应能承受使用时的振动和冲击而无损坏或故障。装置应能通过 10.2.11 中的振动、冲击和碰撞试验,以提供在使用条件下具有规定的有效寿命的合理可信度。为此,电子装置应按指定方式固定并采取防振措施。实际使用时,冲击和振动的典型值见 IEC61373 。 2.1.4 相对湿度在 2.1.2 中规定的外界环温相关范围内,装置应能承受如下湿度(限值): ─年均≤相对湿度 75 %; ─全年内连续 30 天:相对湿度 95 %。此外,运行中尤其是通过隧道时,冷凝水不得导致损坏或故障。对于分散式结构的装置或(测量传感器等)外围装置,如果超过上述湿度,设计时应采
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