等影響。?2、导致零件孔内吃锡不良现从PCB板方面先行分析列出可能原因(鱼骨图分析)?3、因此次吃锡不良主要不良位置均位于板边DDR条位置,而板面等其它位置均无异常,且查核近期对应周期1104周内OSP线无相关异常,若OSP异常则应表现为较大板面积异常,由此推测此次批量性凹锡不良(20%不良)与OSP原因造成不良可能性很小,但不排除;?4、孔壁粗糙度过大,导致孔内吸湿上线后出现凹陷现象,从不良板切片观察,孔壁粗糙度有出现一定的超标现象,故推測與此次凹錫不良與孔粗偏大造成的原因可能性;?5、查钻孔使用生产参数设定及管控数值,依孔壁粗糙度小于1.2mil管控,而贵司要求为小于1.0mil,超出客户要求规格,該系列料號作业参数为现场普通板生产参数(见附件),由于此参数主要用于生产显卡或客户要求在我司规范之内时,故有出现孔粗偏大状况出现,且钻针研次使用最大为研六,有较大孔粗风险。Р序号4 暂时对策Implement Containment Actions 日期DATE: 2011.3.9 Р1、立即要求驻厂人员进行现场确认与分析,不良状况表现为个别孔有出现缩锡不良,不良位置于板边,对此需做二次焊锡進行維修,維修OK;?2、立即安排驻厂人员取板回厂分析,确认不良周期为1102-1104周,对凹錫不良位置做切片分析见根本原因分析;?3、将客人端库存全数退回厂内,进行喷砂、重工OSP处理,同时进行相关重工试验,试验数据如附件;?4、从试验结果得知,以<條件四>上線50PCS,沒有凹錫不良現象,故建議客戶庫存板使用此條件上線生產,如無法使用其上線條件,請客人依自身條件生產,如出現不良,請客人進行維修處理,修理費用由我司承擔。(同意后,我司將開出保證函!) Р序号5 永久性矫正措施Implement permanent Correcrive Actions 日期DATE: 2011.3.14
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