曲线异常板切片孔铜状况分析; 3 、曲线异常板/正常板冷热冲击试验分析; 四.原因分析 1、造成 PCBA 曲线测试异常分析1:上锡效果分析(第三方实验室) 小结:三方试验室结果显示, PCBA 焊接效果良好,未发现异常;PCBA零件推力测试合格未发现异常现象;可排除曲线异常和PCB焊接的关联性。检测项目检测方式测试结果详细报告润湿切片电阻外观焊接位发现异常, IMC 成长均匀, 推力测试符合要求 IMC 切片推力推力仪四.原因分析试验样品:杭州客户端取回 2PCS 第三方试验室切片分析焊锡效果后余下部分。 2、造成 PCBA 曲线测试异常分析 2:孔内铜厚状况分析(试验室),试验样品如下: 四.原因分析结论:曲线异常样品一:切片未发现铜厚不足及铜层开裂等异常现象检测项目检测方式整体状况放大图片孔铜厚标准样品一切片状况> 20um 2.1 、造成 PCBA 曲线测试异常分析 2:孔内铜厚状况样品一: 四.原因分析结论:曲线异常样品二:切片未发现铜厚不足及铜层裂痕等异常现象; 以上分析可知,曲线异常板在孔铜方面未发现异常现象。检测项目检测方式整体状况放大图片孔铜厚标准样品二切片状况> 20um 2.2 、造成 PCBA 曲线测试异常分析 2:孔内铜厚状况样品二: 四.原因分析 3.1. 曲线异常样品失效测试(冷热冲击后-指定位置切片) 总结: 1、失效件经冷热冲击后 PCB 板孔内铜有裂痕现象; 2 、正常件孔内铜层切片未发现异常现象; 检测项目检测方式测试结果测试条件失效件冷热冲击后切片负 40 ℃/1.5H →升温 1.5H 到 85 ℃→ 85 ℃/1.5H →降温 1.5H 到负 40 ℃→负 40 ℃/1.5H, 共计 8个循环,时间为 48H (以上测试为客户端杭州基地测试, 切片分析为广谦制作,三方试验室宜特取像) 正常件冷热冲击后切片
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