阳极生成的黑膜厚度太厚,电阻增加,要维持原来的电流,电压要升高.槽电压的升高有利于氢离子放电,针孔的产生几率加大.这一现象对国产M.N.SP.P。AEO体系来讲,不多见,因其中表面活性剂较多,但对部分进口光剂来讲,针孔的机会会大大增加,需另外补加润湿剂,并设法降低电压。4、实际上,磷含量高,黑膜太厚,分布不均匀,还会造成低电流区不光亮,细微麻砂状。虽然含磷0.3%铜阳极黑膜厚度可以减少亚铜离子进入槽液,但是因其结构疏松,分布不均匀,作用效果大减.另外电解液中存在化学可逆反应:Cu2++Cu-2Cu+在常温下,此反应的平衡常数为K=(Cu+)2/(Cu2+)=0.5X10-4温度升高,亚铜离子浓度也会升高。亚铜离子在槽液中以硫酸亚铜的形式存在,在空气搅拌时会被氧化。在酸度降低情况下,硫酸亚铜水解氧化亚铜(铜粉),同粉滞留在阴极高电流区,堆积一定量即产生毛刺;在低电流区,电流效率下降,氢离子放电较多,相对该处酸度下降,水解向生成铜粉方向进行,Cu2SO4+H2O=Cu2O+H2SO4较多的铜粉滞留在阴极表面会造成阴极镀层不光亮,细麻砂。若没有空气搅拌,电流密度开得很小的情况下,这种情况在低电流区很发生。使用磷含量少的铜阳极,由于黑色磷膜致密,亚铜力子很难溶入槽液,只要用空气搅拌,控制硫酸浓度不要偏低,电流密度略高些,地区的不光量和麻砂状即可克服。影响磷铜质量及其正常溶解的因素:1、铜的质量一般采用无氧铜,电解铜或磷铜合金。无氧铜含氧量为310-6杂质极少,基本不产生磷的氧化物,不消耗磷,所以磷含量容易控制,但成本较高。电解铜纯度为99。95%,可以满足要求,否则氧含量不固定,磷加的少,将造成磷含量的失控和分布不均匀。杂铜中杂质含量较高,在阳极生产中偏析,溶解时进入镀液,累积一定量形成阳极泥,造成镀层粗糙,镀液混浊或加速槽液老化,影响电流效率,镀层光亮度,镀液的性能和镀层的质量。
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