金线键合封装技术简介

.©2009焊线工艺分类1。热超声/金丝球焊(Thermo-sonicbonding):该工艺利用加热温度和超声能量使被压紧在一起的两种金属界面间形成焊接键合。目前90%以上的半导体封装技术采用该工艺BondingTemperatureisbetween120DegCto240DegC.2。超声楔焊(Ultrasonic):?利用超声能量作用于压紧在一起的两种金属间形成键合BondingTemperature=室温3。热压焊(pressbonding):利用加热及压紧力形成键合。该技术1957年在贝尔实验室被使用,是最早的封装工艺技术,但现在已很少在用。BondingTemperature>300C.2020/6/308ASMPacificTechnologyLtd.©2009热超声焊与超声楔焊比较Thermo-press金属线Au/CuAl/AuAu焊线工具CapillaryWedge焊线温度100-240°C室温300-500°C焊线机-电火花放电烧球-不需烧球-焊头与焊线-焊头与焊线无方向要求方向一致NoteLowpressureinultrasonicenergyLowpressureinultrasonicenergyHighpressure,noultrasonicenergy2020/6/309ASMPacificTechnologyLtd.©2009BondingParametersWhataretheimportantparametersinGoldWireBonding?Thermo-sonicBondingBondPower(UltrasonicPower,Watt)?BondForce(Gramforce)BondTime(ms)BondingTemperature(C)2020/6/3010ASMPacificTechnologyLtd.©2009