. 表面处理与涂覆SurfaceTreatmentandCoating 2014Ff_.k-季lil际PCB技术/信息论坛图6金线拉力随金厚的变化趋势(电镀金) 由上述的试验结果可以看到,电镀镍金回流前具有一定的键合性能,当金层厚度不足时,回流后键合性能下降。主要的原因是因为金层太薄的时候镍元素会扩散至金层,导致金层杂质含量增多,邦定性能下降。金层本身具有良好的与金线键合的能力,在化学镍钯金表面处理中,由于钯层保护了金层不被镍元素污染,因此只需要较薄的金层就具有良好的键合性能。试验表明,在0.035 gm~0.1 gm的金厚范围内,键合后金线拉力并没有明显的变化,如图7为不同金层厚度的镍钯金键合后金线拉力测试结果。 4结论图7金线拉力随金厚的变化趋势金层的杂质和氧化物是影响金线与焊盘键合成功的主要影响因素之一,而一般的金线键合是在表面贴装之后进行的,当没有钯层存在的时候,表面贴装过程的高温加快了镍元素向金层的扩散速度,导致金层被污染, 从而影响金线与金层结合的能力。化学镍钯金能够用于键合的主要原因得益于钯层对镍层的阻挡作用,当钯层存在时,不仅能够抑制表面处理加工过程中镍层的腐蚀氧化,而且在表面贴装过程中能够阻挡镍元素向金层扩散,使得较薄的金层就具有了良好的键合性能,并且降低了金的成本。参考文献[1】林金堵等.化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出[J】.印制电路信息,201l(3),29-32; [2]宗飞等.电子封装中的固相焊接:引线键合[J】.电子工业专用设备,201l,40(7); [3】郑莎等.化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析川.印制电路信息,2013(5); [4】林金堵,吴梅珠.化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性[J].印制电路信息,201l(5). 第一作者简介唐云杰,研发工程师,从事PCB板材热性能分析以及相关的项目研发工作。
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