ge的简写,中文意为静电释放SMT生产流程SMT流程:PCB=>印刷锡膏(红胶)=>SPI检测=>机器贴装元件=>回流焊接=>AOI检查=>功能测试=>QA抽检=>出货SMT车间对环境要求较高,车间温度需控制在18-26度,湿度需控制在30-70%SMT生产流程SMD生产流程图锡膏印刷机回流炉元件贴片机PCB印刷知识SMT锡膏印刷所需条件锡膏Solderpaste印刷机Printer钢网Stencil刮刀Squeegee印刷知识锡膏Solderpaste锡膏分类:有铅锡膏(Pb)其主要成分为锡(Sn)和铅(Pb),其锡铅所占比例为63:37.SMT所用之有铅锡膏的熔点为183°C.无铅锡膏(Pbfree)其主要成分为锡(Sn),银(Ag)和铜(Cu),通常三者间的比例为96.5:3.0:0.5,我司现使用的无铅锡膏为KOKI和唯特偶,其锡银铜所含比例为95.5:3.8:0.7。无铅锡膏的熔点在217°C.印刷知识2.锡膏的使用生产线物料员根据生产需,应至少提前4小时通知小仓库锡膏管理人员第二天生产所需要的锡膏型号及用量,以便仓库锡膏管理人员有足够的时间对锡膏进行回温。仓管员将锡膏从冰箱拿出,首先应检查锡膏是否过期,一般的锡膏有效期从出厂日期算起6个月。然后贴上“锡膏使用时间控制标签”见附标签1,并填上《锡膏回温记录表》见附表4,锡膏需完全解冻方可开盖使用,解冻时间规定4至24小时,超过24小时没开盖使用的锡膏应放回冰箱储存。锡膏的回温不能超过两次,超过两次应填写《锡膏报废申请单》报废,见附表2。操作员在领用锡膏时应填写锡膏《锡膏领用记录》,见附表3。锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌,搅拌方式有两种:机器搅拌的时间一般在2~4分钟。人工搅拌锡膏时,要求按同一方向搅拌,尽量避免搅拌刀碰到锡膏瓶壁。搅拌时间在3~6分钟。注意:印刷设备停机30分钟以上需将钢网上的锡膏收入锡膏瓶中!
全文预览
