Printer? 钢网 Stencil? 刮刀 SqueegeeР印刷知识Р锡膏Solder paste?锡膏分类: ?有铅锡膏(Pb) ? 其主要成分为锡(Sn)和铅(Pb),其锡铅所占比例为63:37.现我司SMT所用之有铅锡膏为科利泰670I 和唯特偶W9038。有铅锡膏的熔点为183 °C.? ?无铅锡膏(Pb free) ? 其主要成分为锡(Sn),银(Ag)和铜(Cu),通常三者间的比例为96.5 : 3.0 : 0.5,我司现使用的无铅锡膏为乐泰LF318,其锡银铜所含比例为95.5 : 3.8 : 0.7。无铅锡膏的熔点在217 °C.Р印刷知识Р印刷锡膏的准备?1. 锡膏的储存? 锡膏未使用时必须存贮于冰箱中,其存贮温度为2-8度,有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后在室温下放置时间不能超过24小时,开瓶后的锡膏在室温中放置时间不能超过8小时。Р2. 锡膏的领用? 锡膏领用按先进先出的原则,操作人员在领用锡膏时按锡膏瓶上的编号从小到大逐瓶领用。? 锡膏从冰箱内取出需回温4小时后方能使用,取出时需在锡膏跟踪标签上记录回温开始时间,回温结束时间,并签名确认。Р印刷知识Р印刷的准备?3.锡膏的使用? 锡膏达到回温时间后,使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟或手动搅拌10分钟,以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。? ? 锡膏在加入机器时采用“少量多加”的原则,即每次加入的锡膏量少一点,加锡膏的次数多一点,以便使锡膏保持活性,保持良好的焊接效果。Р4.锡膏的回收? 在机器内未使用完的锡膏可以回收一次,并与新锡膏分瓶放置,注明回收的日期,时间,放入冰箱,再次使用时同新锡膏领用程序相同,回收的锡膏不能用于0402元件或Fine pitch IC(IC Pitch<0.65mm)的产品)。Р注意: ? 印刷设备停机30分钟以上需将? 钢网上的锡膏收入锡膏瓶中!
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