的模板与焊盘之间的框架的密封情况, 减少了锡膏在模板底和PCB 之间的“炸开”. 可使印刷模板底面的清洁次数由每5或10 次印刷清洁一次减少到每50次印刷清洁一次.Р锡膏(solder paste)Р锡膏是锡粉和松香(resin)的结合物,松香的功能是在回流(reflowing)焊炉的第一阶段,除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化物,这个阶段在150° C持续大约三分钟.焊锡是铅、锡和银的合金,在回流焊炉的第二阶段,大约220° C时回流.Р粘度是锡膏的一个重要特性,我们要求其在印刷行程中,其粘性越低,则流动性越好,易于流入模板孔内,印到PCB的焊盘上.在印刷过后,锡膏停留在PCB焊盘上,其粘性高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷.Р锡膏标准的粘度是在大约500kcps~1200kcps范围内,较为典型的800kcps用于模板丝印是理想的.判断锡膏是否具有正确的粘度有一种实际和经济的方法,如下:Р用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约30秒钟,然后挑起一些锡膏,高出容器罐三、四英寸,让锡膏自行往下滴,开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下,然后分段断裂落下到容器罐内.如果锡膏不能滑落,则太稠,如果一直落下而没有断裂,则太稀,粘度太低.Р Р印刷的工艺参数的控制Р模板与PCB的分离速度与分离距离(Snap-off)Р丝印完后,PCB与丝印模板分开,将锡膏留在PCB 上而不是丝印孔内.对于最细密丝印孔来说,锡膏可能会更容易粘附在孔壁上而不是焊盘上,模板的厚度很重, 有两个因素是有利的, 第一, 焊盘是一个连续的面积, 而丝孔内壁大多数情况分为四面,有助于释放锡膏; 第二,重力和与焊盘的粘附力一起, 在丝印和分离所花的 2~6 秒时间内,将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上.为最大发挥这种有利的作用,可将分离延时,开始时PCB分开较慢. 很多机器允许丝印后的延时,工作台下落的头2~3 mm 行程速度可调慢.
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