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半导体集成电路封装测试厂建设项目可行性建议书

上传者:学习一点 |  格式:doc  |  页数:77 |  大小:121KB

文档介绍
轴的重要环节某市政府正大力打造当地电子产业积极推进某产业结构升级加快经济发展方式转变而柔性印刷电路板技术比较先进其产品在全球市场上应用也比较成熟近几年我国集成电路行业发展速度较快受益于集成电路行业生产技术不断提高以及下游需求市场不断扩大集成电路行业在国内和国际市场上发展形势都十分看好全球前25大半导体公司在资本投资上2011年总资本支出5144亿美元比2010年4377亿美元约成长18尤其三星电子和英特尔的资本支出将近100亿美元两者几乎占了半导体行业资本支出的一半这代表大家对于半导体后续的发展一致看好中国内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步在委外代工封装测试市场方面由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力转而专注于产品设计研发营销等核心优势对于后段封装之产能扩建趋于保守与此同时居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求因此国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力113项目建设单位简介某半导体有限公司是由某国际集团有限公司于2011年9月投资成立注册资本10亿元人民币公司自筹备之初便以产业报国为己任将自身发展定位为争做民族半导体工业的脊梁自2010年公司筹备以来公司项目筹备组先后赴美国日本新加坡中国台湾等集成电路产业发达国家或地区与全球知名半导体企业商洽技术收购合作共同研发等相关事宜在赴全球各地寻求技术合作的同时积极物色各类技术专业性人才以优厚的待遇完善的后勤保障以及产业报国的决心吸引全球集成电路技术管理人才汇聚产业园目前已经引进了上百位国内外知名半导体产业核心技术人才其中包括多名国家千人计划中的高级人才初步形成了以台湾半导体产业高级人才为主的核心技术管理团队2011年6月某半导体有限公司与某省某市政府签订投资协议将在

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