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第4章 4.5 集成电路 生产过程

上传者:读书之乐 |  格式:ppt  |  页数:140 |  大小:5650KB

文档介绍
芯片生产过程Р摩尔1965年发表文章图片Р摩尔定律(18个月翻一番)验证Р晶圆图片РAMD ROADMAP 2007Р我国2007芯片产业Р从沙子到芯片-1Р沙子:硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。Р从沙子到芯片-2Р硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级,下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭(Ingot)。

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