分析Р 102.9 μm(3 oz)切片量测线宽Р -249-РL Special PCB 2010秋季国际PCB技术/信息论坛Р 3 oz上下板面与最小线宽差值Р 由图可知:上板面差值明显大于下板面,受到蚀刻液水平蚀刻因素较大;多次蚀刻不交替引起的效果尤为Р 明显;所有差值小于上线宽的10%。Р 205.7 μm(6 oz)蚀刻切片图Р 205.7 μm(6 oz)切片量测线宽Р 205.7 μm(6 oz)上下板面与最小线宽差值Р 由图可知:上下板面差值差别不大;且上线宽与最小线宽之间的差值小于上线宽的10%。Р 小结:A. 观察3、205.7 μm(6 oz)的蚀刻切片,最小线宽多出现在上线宽下面的8.57 μm铜厚处;Р B. 最小线宽与上线宽差值小于10%时,对于非精细线路,上线宽可以近似认为等于最小线宽。Р -250-Р2010秋季国际PCB技术/信息论坛特种印制电路板覆铜箔层压板 LPCBР6 结论Р 通过以上的数据分析,可以得出以下几点:Р 1. 厚铜板蚀刻时,不改变生产条件下,多次交替蚀刻可以获得更均匀的蚀刻线路(线形)和蚀刻因子;Р 2. 多次蚀刻相当于提高蚀刻能力,即相对于一次蚀刻可以蚀刻更小间距的线路。Р 3. 厚铜板蚀刻时,密集线路长的方向作为蚀刻方向,可以取得更好的蚀刻因子和线路(线形)。Р 4. 蚀刻因子=蚀刻线厚/ [(下线宽-上线宽) / 2];在厚铜蚀刻时作为蚀刻质量标准具有参考价值。 PCIР参考文献Р[1] 田玲, 李志东. 喷淋蚀刻流体力学分析, 2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛.Р[2] 田玲, 李志东. 浅谈蚀刻因子的计算方法[J]. 印制电路信息, 2007, 12:P92 .96. Р作者简介Р 幸锐敏,技术中心产品研发工程师。 Tel:020-32213071 E-mail:xrm@Р -251-
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