架入口空气温度的影响。结果表明,机架气流量跟不上机架内增加的散热,这将导致通过机架的温度将不断上升。通过机架流量降低,即使与通过机架前面的穿孔地板冷却空气流量相匹配,4 kW工况下机架入口温度会显著增加;当通过穿孔地板流量与机架相当时,机架流量减少1/2,结果通过机架的温度上升两倍,机架进口温度升高达到25℃。为了保持进口温度,通过穿孔地板的冷却空气流应该随着机架流量增加而增加;4kw的低流量机架时,整个机架将得到最低气温。此外,若数据中心地面为架空地板,关于穿孔地板流量分布对机架入口区域空气温度的影响的研究表明,气流分布越不均匀,机架进口温度越低;虽然架空地板高度越低, 气流分布越不均匀,机架进口温度更容易变化,但是机架最高点的温度却变化不大;在中间高度时,温度分布发生混乱,有些区域温度比较低,有些则较高。 Kan∥叫等人提出加压夹层模型来计算数据中心通过地板地砖的流速。在此模型中,假定架空地板下整个容积内压力分布一致。整个流动系统描述了流阻网, 流阻网模型被用于解决通过地板地砖的流速。简化模型的结果与CFD模型的详细结果吻合较好。间层压力均匀一致的假设是有效的,但是,只有当通过穿孔地砖的压力降比地板夹层水平方向的压力变化大时,才有效。这种情况才是合乎情况的,如果总穿孔地板面积远远小于正面地板面积(面积垂直于主流速方向)。否则,架空地板下的空气水平速度变得很重要,并介绍能与通过穿孔地砖的压力降相媲美的地板间层压力变化。Kang等人考虑的样本问题,地板夹层的压力变化是可以忽略不计。然而,对于许多其他实际布置,架空地板下的详细的速度和压场的计算是必要的。 Karkid等【l孓17 J利用CFD模型模拟计算了实际架空地板数据中心的通过开孔率25%的穿孔地板流动速度,并与实际机房测量的通过穿孔地板流动速度做了比较。由于他们所用的CFD模型假设了架空地板上部空间内的压力均匀分布,因
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