面叠加成多层不同图案。离子植入为了能在晶片上控制电流,加热晶圆,使晶圆部分区域接触添加剂。添加剂里的原子能够替换晶圆里的部分硅原子来改变其导电性。簸簸簿璺万方数据电路连接进行电连接。导电金属(通常是铝)在晶圆表面沉积。使用光刻和蚀刻制程去除没有用的金属。现在复杂的晶片都需要很多层绝缘体。一个正常运作的晶片需要连接数以百万计的传导线路,包括层上水平连接和各层之间的垂直连接。切割、封装晶圆上的每一个晶粒都需要进行测试。有缺陷的晶粒被标记起来,在进行晶圆切割时这些晶粒被剔除。每个晶粒都按要实现功能的不同进行单独封装。比如要应用在电脑上的晶粒被封装后能够插入电脑集成电路板。封装好后,在进行最终使用前,晶粒将进行再一次测试以确保功能正常。IC制造的工艺流程主要由氧化(Oxide)、光刻(Photo)、蚀刻(Etch)、离子注入(Implant)、化学机械抛光(ChemicalMechanismPolish)、薄膜生长(ThinFilm)等工艺模块组成,上述过程不停地重复,直到最终完成产品,再经过生产线上的电性测试,合格之后出货给客户。2.2半导体晶圆厂介绍2.2.1半导体晶圆厂设计半导体晶圆厂按环境的不同可分两种型态,一种是洁净度classl的无尘室,此种设计需要有效的控制洁净度,需要将操作区和维修区分开,同时操作区需要控制相关人员的数量以避免微尘产生造成wafer的良率偏低,此种设计又称“OpenCassette”形式。另一种是现在普遍使用的洁净度为classl00的无尘室,此设计必须使用SMIFPod来防止微尘产生在wafer上,及wafer必须存放在Mini--Environment内。半导体晶圆厂按功能不同可分为两种型态,一为晶圆代工(FoundryFab),其生产策略为客户下单后按其交货期来投片。另一为单一产品如DRAM、SRAM厂,生产策略为大量投片,大量产出。9万方数据
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