程度上进行检测,就可以避免上述晶片跳动或移位的发生,减少事故发生率,保证半导体晶片在传送过程中更加地安全可靠。BiasControlorsensorinput在交流源产生的等离子体系统中,由于电子与正离子的质量不同,等离子体与腔室边界区域及ESC表面附近形成sheath层,一般来说这个sheath层很薄,电场很强。ESC表面相对与等离子体处于低电位,如下图所示,它们之间会产生一个电压差,我们称之为自偏压(selfbias)。也就是说在一旦等离子体形成,图片表面就会产生一个负的偏压,且这个偏压与气体种类,RF大小,频率都有关系。双极性ESC使用过程中,+HV与-HV绝对直相等,这样它们产生的夹持力是相等的,但由于在等离子蚀刻过程中,自偏压(selfbias)会叠加在圆片片表面,这会使得ESC夹持电压对于其中一极较大,而对于另一极较小。为了保持夹持电压不变,我们需要给ESC施加偏置补偿电压。这个补偿电压最好接近于真实的圆片偏压。在理想的双极ESC中,圆片上的正电荷和负电荷(分别对应ESC的负电荷和正极)的数量正好相等,圆片上下不存在静电荷。结束语ESC的应用使得晶片在蚀刻的整个过程中被下电极系统中的静电卡盘吸附固定住促成等离子体对晶片的蚀刻反应。同时,静电卡盘会对晶片实现温度控制,以促进晶片蚀刻的均匀性得以实现。静电卡盘采用静电引力来固定晶片,比起以前采用的机械卡盘和真空吸盘,具有很多优势。静电卡盘减少了在使用机械卡盘由于压力,碰撞等原因造成的晶片破损;增大了晶片可被有效加工的面积;减少了晶片表面腐蚀物颗粒的沉积;使晶片和卡盘可以更好的进行热传导;并且可以在真空环境下工作,而真空吸盘不可以。ESC的应用使得整个生产过程更安全、可靠、便于实现。参考文献[1]雷格.模拟集成电路分析与设计【M】.清华大学出版社,第四版.[2]半导体制造(期刊).2013年1月.[3]半导体技术论坛.
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