蚀刻因子的计算方法

映蚀刻线的蚀刻能力。而正Р 常蚀刻状态是一种理想状态,在此状态下计算的蚀Р 图蚀刻的三种状态刻因子最能真实的反映蚀刻线的蚀刻能力。故建议Р 蚀刻因子的计算前提最好是在正常蚀刻状态下。Р 本文试验分析了不同铜厚板( 、、)Р 此外,摘录蚀刻因子计算示图中均假想线宽横截Р 蚀刻后的蚀刻因子。使用方法计算,试验结果显Р 面呈梯形(最常见), 此时线宽最窄处为:Р 示:过蚀越多,蚀刻因子越大。对于正常蚀刻的Р 上线宽侧蚀量=(抗蚀层宽度上线宽)Р 薄铜板计算蚀刻因子为,而过度蚀刻的厚铜板Р 而在实际生产中,线宽横截面不全是梯形,可能斜Р ( 和)蚀刻因子高达和,差异很大,Р 边会有一定弧度,此时线宽最窄处就不是上线宽,Р 这与业界经验:蚀刻因子一般在之间(参见《高Р 而是线宽腰部两弧度之间的最小距离(图);而Р 密度封装基板》) 相悖;同时,如果此结论成立,Р 当线宽横截面出现倒梯形,此时的线宽最窄处就是Р 反推过来,提高蚀刻线能力(得到大的蚀刻因子)Р 下线宽了。故应根据具体情况,灵活运用公式。Р 只需严重过蚀即可,这不符合常理,所以方法存Р 在很大的局限性,只能用于正常蚀刻状态。Р 蚀刻因子计算方法Р 标准概念( )Р 蚀刻因子是指垂直蚀刻深度与横向侧蚀宽度Р (侧蚀量)两者之间的比值(如图( ))。Р 侧蚀是指导线每侧平行板面的最外缘(含抗蚀Р 层)与导线内缩后的最内缘对比时两缘之空间距离。Р 计算方法分析Р ⋯在标准概念的理解基础上,计算方法的参考文献Р 56 ⋯公式应为:Р ⋯⋯⋯⋯⋯田民波,林金堵等高密度封装基板北京:清华Р 蚀刻因子=蚀刻线厚(抗蚀层宽度最窄线宽) 。大学出版社Р 结合文献资料可知:使用方法计算蚀刻因子涵盖张怀武现代印制电路原理与工艺Р 了蚀刻过程的三种状态是:过度蚀刻、正常蚀刻和Р Printed Circuit Information 印制电路信息