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3.湿法刻蚀

上传者:火锅鸡 |  格式:ppt  |  页数:9 |  大小:121KB

文档介绍
不能完全去除;循环量过大会导致过腐蚀现象和硅片边缘刻蚀宽度出现阴影严重引起表面不合格。?5、腐蚀槽温度保证在7±1 ℃,随着温度的升高,腐蚀速率会加快,但会使药液密度减小,以致发生过腐蚀现象。所以在温度未降到工艺控制范围内时禁止生产。Р6、碱洗槽温度要求≤23℃。当发现碱洗槽温度超过控制范围时,及时通知相关负责人进行检查调整。?7、碱洗槽喷淋量要求,且首先保证下喷淋量充足,以便使硅片背面多孔硅腐蚀充分。?8、压缩空气风干Dryer 处风刀频率及流量的控制太小,易造成硅片不能完全风干;过大易产生碎片。以硅片上下表面能够被完全风干为前提。建议风刀频率为:80%~85%;压缩空气流量:(8道)≥20立方米每小时Р工艺准备:?1、工装工具准备:?备齐用于工艺生产的PVC手套、口罩、防护眼罩、防护面罩、防护套袖、防护服、防酸碱手套、防酸碱胶鞋等。?2、设备准备:?确认设备能正常运行,DI水、压缩空气等压力及流量正常。确认设定的刻蚀工艺,碱洗工艺和HF腐蚀工艺名称及参数。?3、工艺洁净管理:穿好净化服,戴口罩,操作时戴洁净PVC手套。?4、原材料准备:?观察外观是否正常。常见的不合格片包括含缺角、裂纹、手印、孔洞的硅片等。Р注意事项?(1)生产中的操作必须带手套,佩带口罩,并经常更换手套,保证生产的清洁。?(2)要随时注意硅片在设备内的传输状况,以免发生大量卡片现象。如在腐蚀槽发生卡片,可用耐酸工具对其进行疏导。情况严重时要立即进行Drain Bath操作,将酸液排到TANK中,穿好整套防护装备,手动取出卡片。?(3)除设备维护,更换药液,使用DI-水喷枪时,严禁将水流入药液槽。?(4)工艺过程中:定时检查设备运行情况,传输速度、气体流量等参数以及各槽液位情况。?(5)完工后详细填写完工转交单,要求字迹工整、各处信息准确无误,与硅片一同转入PECVD工序。表面合格的硅片才可转入下工序。

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