SMT回流焊温度管理规范

段升温斜率1-5℃/秒B预热区中段温度150-183℃时间60-90秒C回流区初段升温斜率1-4℃/秒D回流区最高温度210-235℃回流区温度183℃或以上维持时间30-90秒E冷却区降温斜率1-4℃/秒DBAEC文件编号版本A编写人员版序01SMT回流焊温度管理规范审核编写日期6.6.2无铅锡膏(合金比例:银:3.5-4.7%,铜:1.0-0.7%,余下的成份为锡,共晶温度为235℃)的回流焊接。PCB在炉内时间不超过5分钟,工作温度区域分为A,B,C,D,E五段:区域管理项目设定范围单位A预热区初段升温斜率2-4oC/秒B预热区中段温度140-180oC时间70-150秒C回流区初段升温斜率2-4oC/秒D回流区最高温度250oC或以下维持时间3-4秒元件引线/焊盘温度235oC或以上维持时间25-45秒E冷却区降温斜率2-4oC/秒DBAEC6.6.3胶水的固化PCB在固化炉内的时间不能超过5分钟,依据胶水设定合适的固化温度和时间,6.7制程控制6.8炉温曲线的采集技术员在每班、转机或其他需要时按文件要求测量炉温,调整设定参数;6.8.1炉温曲线的分析技术员将测得炉温曲线与相关要求进行比对,确认是否符合生产要求,确认无误后,签名,并请品管确认签名;6.8.2炉温曲线的修正若测得炉温曲线出出差异,技术员通知所属工程师对回流炉进行检查、调整,在没有找到原因和修正方法之前,停止有关回流炉的生产工作;工程师跟据炉温曲文件编号版本A编写人员版序01SMT回流焊温度管理规范审核编写日期线的偏差程度、产品的实际焊接质量,要求生产线进行配合,对有关产品作出抽样、全检的补救方法,防止不良产品流入下一工站。具体的工作方案由工程师制定和实施。6.9记录回流炉设定参数修改后,要如实记录在《BTU程序设置清单》中并定期更新。相关记录保存一年。7.0附件 7.1BTU程序设置清单8.0流程图无