洗焊剂的残留物造成怎样的影响? Р当使用锡-银-铜时,温度高于液相温度的时间较长,使用空气回流时焊剂可能会变暗。适用于无铅工艺的焊剂配系基本上不会发生这种现象。焊剂残留物易于发生聚合而变硬,使探测残留物所需的压力提高。可探针测试残留物回流后依然保持柔软状态,因而可以使用探针测试,该种焊剂在较高的峰值温度下不会变硬。Р无铅焊点的外观与锡铅焊点的外观不同吗? Р传统的 Sn63 焊料经过回流后可以得到光亮的焊点,锡-银-铜合金得到的焊点比较暗淡且表面略有裂隙;对于此种合金来说,这种现象是典型的,并不代表焊点质量很差。其他能够注意到的区别为锡-银-铜合金得到的焊点接触角较大,焊盘周围的熔湿降低,且锡-银-铜的熔湿速度和完全性不如Р Sn63。Р无铅回流焊接的主要焊接缺陷有哪些? Р无铅可导致发生焊接缺陷的几率增加,预防缺陷出现需要对无铅合金和焊剂配系具有更好的理解。诸如桥接、不熔湿、反熔湿以及发生焊料结球等缺陷的的可能性可能增加。选择与待焊接金属相容的恰当的焊剂化学组成以及使用优化的回流温度特性曲线可以防止缺陷的增加。采用正确的存放和处理方法确保线路板和元器件的可焊性也将使采用无铅焊锡膏的良好焊接成为可能。如果化学组成经过仔细挑选且 SMT 工艺受到良好的控制,则产出结果将会与采用 Sn63 工艺相同。Р转变到无铅回流焊接还会遇到什么问题? Р实现无铅 SMT 之前及之后要注意的一些问题可概述如下: Р确定与无铅线路板终饰材料相兼容的工艺Р确定无铅元器件的可用性Р确定线路板和元器件对新的温度特性曲线的热兼容性Р选择焊锡膏的化学特性,使其适合装配工艺以及焊接组件的可靠性和工作条件。Р工艺优化和统计过程控制开发Р对操作人员和生产线管理人员进行新的无铅工艺的培训Р如果同时采用含铅工艺和无铅工艺,则应对双系统进行材料和后勤保障控制Р对无铅装配的特有返工过程进行定义Р确定现场使用的无铅装配
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