全文预览

平板对接 常见焊接缺陷种类及预防浅谈

上传者:hnxzy51 |  格式:doc  |  页数:14 |  大小:0KB

文档介绍
、仰焊时。焊溜影响焊缝外观, 使焊缝几何尺寸不连续, 形成应力集中的缺口。形成原因为操作不当或焊接规范不当, 如焊接电流过小, 而立焊、横焊、仰焊时电流过大等。Р(3)弧坑Р焊后在焊缝表面或背面形成低于母材表面的局部低洼缺陷。未焊满是由于填充金属不足, 在焊缝表面形成的连续或者断续的沟槽。弧坑将会减小焊缝的有效工作截面, 降低焊缝的承载能力。形成原因为焊接电流过大, 焊缝间隙太大, 填充金属量不足。Р(4)烧穿Р焊接过程中熔化金属自坡口背面而流出, 形成穿孔缺陷。常发生于底层焊缝和薄板焊接中。形成原因是由于焊接过程中温度过高, 如坡口形状不良, 装配间隙太大等。Р2 预防措施Р2.1 气孔的控制Р按国家标准要求, 加强施工环境控制, 现场建立合理的施工清洁区;按焊接施工方案要求进行坡口清理, 严格控制坡口两侧的清洁度;加强焊工基本技能的培训, 控制焊接电弧的合适长度;严禁管内有穿堂风, 采取端部封堵等措施;加强现场通风条件, 控制空气潮湿度小于等于90%;采用低氢型焊条;控制氩气纯度大于等于99.99%;选择设备性能稳定的电焊机且标定合格。Р2.2 夹渣的控制Р加强焊工基本技能的培训, 控制铁水与熔渣分离;按焊接工艺数据单要求, 控制焊接电流;加强焊接过程的层道清理;使用合适规格的焊条;焊接接地线应该在工件中合理接地, 控制电弧偏吹。Р2.3 未熔合的控制Р加强焊工基本技能的培训, 消除根部未熔合缺陷产生;注意层间修整, 避免出现沟槽及运条不当而导致未熔合;严格按WPS 要求, 采用合理的焊接电流;正确处理钨丝的打磨角度和焊接停留时间。Р2.4未焊透的控制Р加强坡口质量检查, 控制合理的钝边量;加强装配质量检查, 严把装配质量关, 控制合理的错边量;加强标准培训及伪缺陷在结构的模拟检验,避免内部缺陷的错判;加强焊工基本技能的培训;按焊接工艺数据单要求, 采用合理的焊接电流。

收藏

分享

举报
下载此文档