.2.2保温保温区温度在10s~30s范围内,应控制在150。C~170。C,使焊剂充分发挥作用,焊接件进一步吸Р收足够的热量,降低不同热容量元器件之间的温度差。Р5.2.2.3焊接Р焊接温度应控制在250。C 4-2℃(实测元器件焊点温度230℃~240。C之间),无铅波峰焊接时焊料浸Р润时间为4s,不得小于3s。Р5.2.2.4焊料槽焊料槽温度应在240。C~260。C的范围内可调。焊料量应该随时监控,保证足够的焊料,满足压锡Р深度的要求。应定期监控焊料槽中无铅焊料中杂质的含量,特别关注无铅焊料中Pb(铅)、Bi(铋)不超过新进厂的无铅焊料的原有含量。Р5.2.2.5波峰高度Р波峰高度一般不得超过14mm,不得低于5mm,8mm~lOmm为佳。Р512-2.6压锡深度印制电路板压人波峰的深度一般为印制电路板厚度的1/2~2/3为宜。Р5_2.2-7传送速度Р无铅波峰焊机的传送速度应保证工艺要求的预热、焊接时间以及保证焊接件与波峰的正确分离。单面板的传送速度为1.0m/min~2.0m/rain,双面板的传送速度为0.8rrdmin~1.6m/min,一般传送速度为Р1.2 m/rffln左右。Р5.2.2.8焊后冷却组装件焊接之后要使其快速冷却,一般采用自然风强制冷却,冷却速率在2。C/s~5。C/s,根据产品Р的具体情况确定,以避免焊缝起翘或焊盘剥离。Р5.2.3无铅波峰焊接温度曲线参数的设定无铅波峰焊接温度曲线应该能够根据产品的不同要求进行不同的设置、调整和优化,如图1所示。从预热段到焊接前的温度跌落(下降)最大不超过5。C,即dn<5℃。两波峰焊接之间的温度跌落Р最低点不低于焊料的熔化温度,即dT2<15。C。Р两波峰焊接时间之和一般为(4±1)S,不得小于3s(t2+t3>3s)。焊接时波峰的峰值温度与预热温度之差小于100。C(7"3一T1<100。C)。Р6
全文预览
