回流焊作业指导书

和焊盘焊性也有直接影响,如果元件和焊盘的氧化度严重,也会造成焊锡珠的产生。经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后,改变了焊锡与焊剂的比例,使焊剂的比例降低,焊盘越小,比例失调越严重,这也是产生焊锡珠的一个原因。Р综上可见,焊锡珠的产生是一个极复杂的过程,我们在调整参数时应综合考虑,在生产中摸索经验,达到对焊锡Р珠的最佳控制。Р修改履历Р受控状态Р批准Р审核Р制作Р年月日Р年月日Р 年月日Р回流焊作业指导书Р Р大连捷成Р文件编号:Р版本号: AР页码:4/4Р回流焊作业指导书Р修改状态:0Р实施日期: 年月日Р依据:Р三.无铅系列温度曲线基准:Р根据现有焊接设备,结合现在使用锡膏的规格参数,结合产品实际的生产焊接情况,制定出较为理想的温度曲线图(无铅系列):Р时间 SecР60~180 SecРTEMP ℃Р150Р200Р220Р240Р1~4℃/SecР1~4℃/SecР6℃/Sec以内РMAX:240℃Р50Р25~50 SecР0Р热风回流焊接时间与温度的关系:Р第一阶段为升温阶段,在这一阶段印制板从室温上升到150℃,持续时间为75秒左右,主要目的是使焊膏中Р的溶剂挥发,升温速度不可太快,一般控制在4℃/S以内。Р第二阶段为预热保温阶段,其目的是除去过剩的溶剂及水分,以防止印制板因急剧升温带来的热应力,促使Р助焊剂和化。预热温度控制在150-200℃,预热时间控制在60~180秒范围内。锡膏开始熔化,润湿焊点Р部位。在该阶段需注意:既要使印制板和元器件充分预热,减少热冲击,又要避免过热,使助焊剂提前失效,造Р成板材、元器件损坏。Р第三阶段为焊接阶段,220℃以上保持时间控制在25-50秒之间,时间不宜太长,焊接温度最高240℃以内。Р第四阶段为冷却阶段,宜采用强风冷却,便于形成细密组织。Р Р修改履历Р受控状态Р批准Р审核Р制作Р年月日Р年月日Р 年月日Р回流焊作业指导书