高亮度LED发明以来,经过十几年的努力,已经达到功能性照明阶段,并逐步进入普通照明领域,已形成较完整的产业链,受到各国及相关大集团公司的重视。我国也紧跟世界科技领域的前沿,加快了LED研发和产业化工作。总体产业技术现状可从以下几个方面进行论述。Р外延、芯片技术获突破Р国内LED外延生长和芯片制造的主要企业LED的核心技术是高亮度LED的外延生长和芯片制造技术。近几年政府和相关研究机构高度重视LED核心技术的开发,投入了大量资金和人力加以研究,主要研究机构有北大、清华、南昌大学、中科院半导体所、中科院物理所、中电科技集团第13研究所等。Р在外延生长、芯片制造方面,比较有代表性的技术突破有:Р在不同衬底(Al2O3、Si、SiC、AlN)上外延生长GaN材料,已开发出图形化衬底外延、非极性或半极性外延、衬底转移、激光剥离、共晶焊接、ITO电极、表面粗化和光子晶体等,提高内量子效率和外量子效率方面,取得很好的研究成果;РAlGaN深紫外(260nm~400nm)LED;Р1W的LED蓝光芯片,做成白光的LED发光效率超过80lm/W;Р发光效率约40lm/W的四元系AlGaInP红光功率LED器件;Р南昌大学研制出了有自主知识产权的在硅衬底上生长GaN,并做出蓝、绿LED芯片,现已产业化。РLED封装及配套能力强Р国内LED封装材料和配件的配套能力是较强,可表现在:Р除个别材料外,绝大部分材料均为国内提供,主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带、塑料件、封装模具和工夹具等,已形成一定规模,企业主要集中在珠江三角洲和宁波地区;Р封装白光LED用的荧光粉的技术已开发并得到大量应用,大连路明开发出了有自主知识产权的硅酸盐荧光粉,另外,还开发出了具有自主知识产权的蓝光激发红光和绿光的氮化物荧光粉,可由RGB三基色组成白光LED,效果很好,为白光LED封装作出了贡献。
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