,可以测出反件,错件,漏件,元件不良等 X-RAY 检查仪检查 BGA 元件内部焊接情况清洗机对残留于 PCB 板上的锡膏进行清洗搅拌机对回温的锡膏进行搅拌,各颗粒粘度均匀冰箱储藏锡膏烤箱对 PCB , BGA 进行烘烤,增加上锡性干燥箱储藏已烘烤好的 BGA 元件三、 SMT 的发展 SMT 对我们来说已经不是新事物,在国内已经发展了好几十年时间了。在以前, SMT 技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业, 属国家机密型技术;贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。随着全球经济一体化的不断发展,直到上世纪 90 年代 SMT 技术才得而传入我们中国。 SMT 发展至今,已经历了几个阶段。第一阶段( 1970 年~1975 年)小型化,代表产品:石英表和计算器。第二阶段( 1976 年~1980 年)功能化,代表产品:摄像机、录像机。第三阶段( 1981 年~1995 年) 低成本, 代表产品: BP 机、大哥大。当前, SMT 已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段,同时电子产品开始大量应用 MCM (多芯片组件)、 BGA (球型栅格阵列)、 CSP (芯片尺寸封装)等新型元件,使得电子产品更小,功能更强大。四、贴片机的种类拱架型(Gantry) : 元件送料器、基板(PCB) 是固定的, 贴片头( 安装多个真空吸料嘴) 在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件状态识别,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的 X/Y 坐标移动横梁上,所以得名为拱架型。转塔型(Turret) : 元件送料器放于一个单坐标移动的台车上,基板(PCB) 放于一个 X/Y 坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上。工作时,台车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置( 与取料位置成 180 度),
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