数的控制模板与PCB的分离速度与分离距离(Snap-off)丝印完后,PCB与丝印模板分开,将锡膏留在PCB上而不是丝印孔内。对于最细密丝印孔来说,锡膏可能会更容易粘附在孔壁上而不是焊盘上,模板的厚度很重要,有两个因素是有利的,第一,焊盘是一个连续的面积,而丝孔内壁大多数情况分为四面,有助于释放锡膏;第二,重力和与焊盘的粘附力一起,在丝印和分离所花的2~6秒时间内,将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上。为最大发挥这种有利的作用,可将分离延时,开始时PCB分开较慢。很多机器允许丝印后的延时,工作台下落的头2~3mm行程速度可调慢。印刷速度印刷期间,刮板在印刷模板上的行进速度是很重要的,因为锡膏需要时间来滚动和流入模孔内。如果时间不够,那么在刮板的行进方向,锡膏在焊盘上将不平。当速度高于每秒20mm时,刮板可能在少于几十毫秒的时间内刮过小的模孔。印刷压力印刷压力须与刮板硬度协调,如果压力太小,刮板将刮不干净模板上的锡膏,如果压力太大,或刮板太软,那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出。压力的经验公式在金属模板上使用刮板,为了得到正确的压力,开始时在每50mm的刮板长度上施加1kg压力,例如300mm的刮板施加6kg的压力,逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净,然后再增加1kg压力。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间,应该有1~2kg的可接受范围都可以到达好的丝印效果。为了达到良好的印刷结果,必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品,在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数,如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等,同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。① 严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室温
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