:焊接返工试验: 考虑到电路板焊接不可能百分之百检验合格,可能会存在虚焊、漏焊或脱焊的缺陷,对于检验不合格需要返工的半成品,进行焊点返工试验。具体方法如下: 取焊接完成的主控板 10 块, 采用三种不同类型的元件: 电阻(一般元件)、 IC 芯片(精密元件在设计时已加入保护座)、引线(连接器件)。将选中元件的焊点分别用电烙铁加温,运行时间在 3~8 秒,使用温度控制在 300~35 0℃,观察元 4 器件和电路板有无损坏。判定标准:元器件无损坏,电路板焊盘无变色,翘起和脱落。结果记录见附件 7。 G:选定参数后进行焊点试验,试验结果见附件 8。 5.验证结果评定与结论: __________________________ 验证小组根据验证情况,作出相应的评定。 7.验证周期: 1、更换焊接方法时需要再验证。 2、设备主要部件重大维修或更换设备时需再验证。 3、设备出现严重偏差时要进行再验证。 4、按法规规定需要时进行再验证。 5、停产维修后需要再验证。 5 附件 1: 运行确认记录确认项目确认标准现场检查状况说明电源开关无异常定时开关无异常温度调节旋扭无异常各指示灯无异常使用部门: 年月日研发部: 年月日总经理: 年月日 6 附件 2: 外观检查确认记录: 记录人: 年月日复核人: 年月日结论: 签字: 年月日温度℃时间 S 250 300 350 135 7 附件 3: 焊点电气检测试验确认记录记录人: 年月日复核人: 年月日结论: 签字: 年月日温度℃时间 S 250 300 350 135 8 附件 4: 焊点机械强度试验确认记录记录人: 年月日复核人: 年月日结论: 签字: 年月日温度℃时间 S 250 300 350 135 9 附件 5: 焊点热循环试验确认记录记录人: 年月日复核人: 年月日结论: 签字: 年月日温度℃时间 S 250 300 350 135
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