特别是多引脚的SMD集成电路)的焊接和拆卸。Р烙铁头Р当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。Р如图中—1:当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。Р如图中—2:当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。Р如图中—3:当焊接元器件高低变化较大的电路时,可以使用弯型电烙铁头。Р手工焊接的流程和方法Р手工焊接的条件Р被焊件必须具备可焊性。Р被焊金属表面应保持清洁。Р使用合适的助焊剂。Р具有适当的焊接温度。Р具有合适的焊接时间Р手工焊接的方法Р电烙铁与焊锡丝的握法Р手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种Р下图是两种焊锡丝的拿法Р手工焊接的步骤Р准备焊接。Р清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连,为焊接做好前期的预备工作。Р加热焊接。Р将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下PCB板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。Р清理焊接面。Р若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB板上),然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。Р检查焊点。Р看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。Р手工焊接的方法Р加热焊件。Р恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间,焊接时间控制在4秒以内。Р部分原件的特殊焊接要求:Р项目器件РSMD器件РDIP器件Р焊接时烙铁头温度:Р320±10℃Р330±5℃Р焊接时间:Р每个焊点1至3秒Р2至3秒Р拆除时烙铁头温度:Р310至350℃Р330±5℃Р备注:Р根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴Р当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(D、传感器等)温度控制在260至300
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