对产品的全貌有一定的预见性。目前,EDA技术的发展使得设计师有可能实现真正的自顶向下的设计。2.2FPGA/CPLD简介FPGA和CPLD都是高密度现场可编程逻辑芯片,都能够将大量的逻辑功能集成于一个单片集成电路中,其集成度己发展到现在的几百万门。复杂可编程逻辑器件(CPLD)、PAL(ProgranunableArrayLogic,可编程阵列逻辑)或GAL(GenericArrayLogic,通用阵列逻辑)发展而来的。它采用全局金属互连导线,因而具有较大的延时可预测性,易于控制时序逻辑,但功耗比较大。现场可编程门阵列(FPGA)是由掩膜可编程门阵列(MPGA)和可编程逻辑器件二者演变而来的,并将它们的特性结合在一起。因此FPGA既有门阵列的高逻辑密度和通用性,又有可编程器件的用户可编程特性。FPGA通常由布线资源分隔的可编程逻辑单元(或宏单元)构成阵列,又由可编程工/0单元围绕阵列构成整个芯片。其内部资源是分段互连的,因而延时不可预测,只有编程完毕才可以实际测量CPLD和FPGA建立内部可编程逻辑连接关系的编程技术有三种:1.基于Fuse/Antifuse(熔丝/反熔丝)技术的器件只允许对器件编程一次,编程后不能修改,所以又被称为OTP器件,即一次性可编程(oneTimeProgralluning)器件。其优点是集成度、工作频率和可靠性都很高,适用于电磁辐射千扰较强的恶劣环境。2.基于EPROM/EEPROM(紫外线擦除电可编程/电可擦写可编程)存储器技术的可编程逻辑芯片能够重复编程100次以上,系统掉电后编程信息也不会丢失。3.基于SRAM(静态随机存取存储器)技术的器件编程数据存储于器件的RAM区中,使之具有用户设计的功能。在系统不加电时,编程数据存储在EPROM,EEPROM硬盘、或软盘中。系统加电时将这些编程数据即时写入可编程器件,从而实现板级或系统级的动态配置。
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