分类,并分别给出了在不同类型斜坡输入情况下耦合互连电路功耗的解析计算方法。最后,本章对该解析计算方法进行了仿真验证,通过与???的结果进行比较发现本章模型最差情形下不超过?%,十分精确。而且本章分析了影响该模型精度的主要参数,并对其进行了仿真验证。本章模型同样可以在保证精度的前提下提高计算速度,而且本章模型更好的表现出了互连线间的耦合效应,在应用中具有独到的优势。第二章互连线和互连建模?本章首先给出了集成电路互连网络的分类方法及依据,随后简单介绍了互连网络的建模方法及寄生参数计算方法,用于后文仿真计算。最后本章详细介绍了基于驱动点导纳的互连网络模型降阶方法。这部分的工作为本文后续章节建立互连网络功耗模型提供了重要的理论依据。电路,电路的性能、功耗和可靠性等技术指标主要由晶体管决定。而随着集成电路集成度和核心工作频率的逐渐增高,芯片功耗将越来越大。目前,高性能处理器的功耗已经达到几十瓦甚至上百瓦。这其中互连功耗已经超越晶体管功耗成为集成电路功耗的主要组成部分。由此引发的诸如芯片功率密度、信号完整性、电迁移等问题不但影响着集成电路系统的成本、可靠性和稳定性,还影响着集成电路在某些领域的应用前景。芯片的低功耗设计刻不容缓,对集成电路互连功耗的分析建模也就显得十分必要。在对功耗做具体分析之前,首先要对互连网络的性质和分析方法有一个基本的认识,本章后续内容主要解决这一问题。随着芯片复杂度的提高以及多层互连工艺的出现,互连结构由以往的单层互连发展到现今十分成熟的多层互连结构,国外最新型集成电路甚至使用?互连封装技术制造集成电路【?】。由此可以看出互连结构在空间上变得十分复杂。全局互连对于单层互连,其结构相对要简单,信号线和连接线等都在同一层,但是由于芯片集成度的大幅提高,单层互连网络已经不能满足要求。所以现今的??电路已经从单层互连扩展到多层互连。在多层结构中,互连层一般按长度分为两级
全文预览
