)、8KB RAM、8KB数据Flash(D-lash)组成片内存储器。图2.1MC9S12XS128最小系统板最小系统板由电源及其滤波电路、复位电路、晶振电路、BDM接口电路组成,下面分别对其电路进行介绍。主芯片电路XS128主控芯片主要功能模块包括:内部存储器 内部PLL锁相环模块 2个异步串口通讯 SCI 1个串行外设接口 SPIMSCAN模块 1个8通道输入/输出比较定时器模块 TIM 周期中断定时器模块 PIT 16通道A/D转换模块 ADC 1个8通道脉冲宽度调制模块 PWM 输入/输出数字I/O口其电路图如下图2.2所示:图2.2XS128芯片电路接线图晶振电路在单片机的硬件电路中,晶振时钟电路承担着极其重要的责任,它为整个单片机的工作提供了基准的频率时钟;并且,如果晶振电路设计不合理,在晶振工作频率过高时,将对其他电路尤其一些高频电路(如ADC模块等)造成干扰。本芯片时钟输入接口在其46(EXTAL)和47(XTAL)引脚上接入16M的晶振体,具体电路图如下:图2.3晶振电路图复位及BDW接口电路复位电路与BDM接口电路如图2.4所示。XS128单片机的RESET(42引脚)为低电平有效,也就是说在正常情况下PESET引脚为上拉高电平。单片机的复位原理是需要在RESET引脚持续大概2us的低电平,使得单片机完成复位。R1与C8组成复位电路,在初始状态下,电容相当于开路,RESET引脚为高电平,单片机工作正常,当按下复位按键时,电容开始放电,电压不能突变只能缓慢上升,所以可以保持一段时间的低电平,单片机自动复位[10]。而BDM接口其实就是常用的JTAG接口电路,用于连接电脑和单片机,以便烧写程序。图2.4BDM接口电路及复位电路2.2.2稳压芯片的选择本次设计选择LM2576芯片作为稳压芯片(如图2.5所示),LM2576系列开关稳压集成电路的主要特性如下:
全文预览
