pcs时均按5pcs抽检;报检数量不足5pcs按报检数量全检。并参照本公司产品规格书要求进行检测类别检验项目技术要求和检测方法检验结果12345678MA元件面(主面)1.1浮高:连接插座浮高小于0.5mm;其它元件浮高程度不影响主板的装配或功能.MA1.2无少(漏)件,多件,错件,错位,无严重偏位及元件反向.MA1.3元件或主板无严重破损而影响功能或使用.MI1.4插座插针高低不平程度未超过针宽度的一半.插针不扭曲,水平方向偏差不超过针宽度一半.MI1.5主板弓曲和扭曲小于0.75%(以IPC610为标准).MI1.6板面无严重脏污、无不良标记或流动的碎锡及锡珠.MI焊锡面(辅面)2.1剪脚长度在2.0±0.5mm范围内(特殊粗引脚的元件除外);MI2.2锡尖或剪脚弯曲未碰到其它线路或件脚(锡尖或剪脚与其它焊盘或剪脚的距离应大于一个脚的直径).MA2.3短路:无短路或连锡.MA2.4开路:无断线或应该连接部分不导通.MA2.5铜皮起翘:在导线、焊盘的外缘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度.MI2.6虚焊:焊盘不上锡程度小于20%的焊盘且在脚的360°范围完全被锡覆盖.MI2.7裂锡:无引脚与焊点间断裂迹象.MA2.8假焊:焊锡后未见到元件脚或稍拉动元件引脚就脱落.MI2.9板面无脏污或活动的碎锡或锡珠.MI2.10堵孔或装配孔不平整:不允许下列孔出现堵塞:a.元件装配孔;b.测试定位孔;c.安装固定孔.MI尺寸3.5外观尺寸误差±0.5mmMA功能部分4.1专用测试机械测试时工作正常.MA电压/电流4.3输出:+5VSB1.0A,+13V4.0A,-12V0.5A,+380V0.54A备注其他说明缺陷统计CR项:S-4接收Ac-拒收Re-检验结果:MAJ其它项:S-4Ac-Re-R合格□不合格MIN项:S-4Ac-Re-检验员(签字):审核意见:检验日期:审批人/日期:
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