缺陷都不能接收。Р6.5.7 零件脚折脚、未入孔、未出孔Р理想状况Р1.零件脚出焊锡面,无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点;Р2.零件脚长度符合标准。Р拒收状况Р元件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能(MI)。Р拒收状况Р元件脚折脚、未入孔影响功能(MA)。Р6.5.8 插座元件组装工艺标准Р理想状况Р1,元件平贴于PCB零件面。Р2,无倾斜浮件现象。Р允收状况Р1,元件平贴于PCB元件面;Р2,浮件≤0.5mm。Р拒收状况Р1,浮件>0.5mm,判定为拒收(MI)。Р6.5.9 片状元件的组装对准度(X方向)Р理想状况Р片状元件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。Р РwРwР允收状况Р元件横向超出焊垫以外,但尚未大于其元件宽度的50%。(X≦1/2W)Р Р拒收状况Р元件已横向超出焊垫,或大于元件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)Р以上缺陷大于或等于一个就拒收。Р РX>1/2W X>1/2WРX≦1/2W X≦1/2WР6.5.10 片状元件的组装对准度(组件Y方向)РW WРW W Р理想状况Р片状元件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。Р РY2 ≧5milРY1 ≧1/4WР允收状况Р1.元件纵向偏移,但焊垫尚保有其元件宽度的25%以上。(Y1 ≧1/4W)Р Р Р330РY1 <1/4WРY2 <5milР拒收状况Р1.元件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。(Y1<1/4W)Р2.金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足 0.13mm(MI)。(Y2<5mil) Р3. 以上缺陷任何一个都不能接收。Р6.5.11 零件脚长度标准Р理想状况Р1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。Р2.元件脚长度以 L 计算方式:从PCB沾锡面到出锡面元件脚的距离。
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