PCBA板来料不良分析报告

20 20% Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р二、不良项目分布Р序号不良项目数量Р1 不入网 4 Р2 收不到数据,不入网 1 Р3 不入网,上电异常 1 Р4 收不到数据 3 Р5 上电无反应 2 Р6 上电异常 5 Р7 上电后芯片发热(短路) 3 Р8 RF灯不亮 1 Р Р Р Р Р三、不良原因分析Р序号不良项目不良原因备注Р 位置器件名称故障类型数量Р1 B1 接插座虚焊 1 Р U1 芯片虚焊 2 Р CNA1 接插座虚焊 1 Р C13 电容缺件Р2 收不到数据,不入网 C27 电容连焊 1 Р3 不入网,上电异常Р4 A1 接插座虚焊 1 Р U1 芯片虚焊 1 Р CNA1 接插座连焊 1 Р5 上电无反应 C6 电容连焊 1 Р C17 电容连焊 1 Р6 A1 接插座虚焊 1 Р CNB1 接插座连焊 1 Р C34 电容器件不良 1 Р U1 芯片连焊 1 Р U2 芯片虚焊 1 Р7 上电后芯片发热(短路) U2 芯片连焊 2 Р CNA1 与接地孔连焊 1 Р8 RF灯不亮 Y3 晶振漏焊 1 Р四、焊接不良项目分布Р100块MCU板不良分析主要分布如下Р 不良现象不良数量不良总数量不良百分比不良百分比累加Р 连焊 9 19 47.37% 47.37% Р 虚焊 8 19 42.11% 89.47% Р 漏焊 1 19 5.26% 94.74% Р 器件不良 1 19 5.26% 100.00% Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р Р 来料不良分析报告Р一,产品不良品率Р序号产品型号模板名称生产数量良品不良品不良率Р1 MPD031A MCU板 100 80 20 20%