表,严重时于线脚四周,产牛•褶皱或裂缝。漏焊锡洞/针可有冷焊不可超过1/4,但不可有未完全熔化焊锡。零件线脚四周未•焊焊接点不可有冃锡熔接及包覆。视可见漏焊现象。于焊点外表上产生肉眼清晰可见Z贯穿孔洞者未能见底部的凹陷孔,能见到底但单个焊点穿孔面积W1/5。锡裂k1JI0焊点不可存在锡裂。于焊点上发生Z裂痕,最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊垫间。锡尖在零件线脚端点及吃锡线路上,成形为多余Z尖锐锡点者。不可有锡尖存在。(锡尖容易穿透绝缘片造成与铁壳形成接地短路损毁线路板)。立面测面反而锡渣连锡(短路)管脚长弯脚不对少锡元件表面丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。或单端耒焊接上、侧而造成吃锡不良。悍点处或线路板表面存在多余之焊锡。在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。元器件管脚吃锡后,其焊点管脚长度超过规定Z长度。剪脚留存过长、弯脚方向不对,近似短路或跨线路T•扰。元件脚与铜箔周围的焊锡分离,无法紧密熔合。插脚孔壁未100%填锡或填锡没有超过铜箔[tn°不可接受。PCB板面线路间冇目视可见之锡渣不可接受。不可接受4)=0.8mm:管脚长度小于2.5mm;(|)>0.8mm:管脚长度小于3.5mmo不可接受。正常口视距离不可见的可接受。少锡导线与焊盘间,没有被连续性焊锡所连接与覆盖,锡量不足。不可接受。4.3.3PCBA检验作业手法规范作业说明:1、?PCB外观检重点:PCB版本、标识、印刷是否正确,版而有无脏污,线路有无损伤,有无漏缺件等。2、?元件外观重点:各类元件有无损伤,焊接有无氧化锈蚀,插针高度一致等。3、?附件齐全重点:附加安装的元件或配件是否安装或配齐,检验合格证明是否有,相关检查或安装工装是否配到位等。4、?成品入库前应确保PCBA双面都已喷了三防漆。相关文件1《进料检验流程》制定/日期审核/日期批准/日期
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