2使用VMI套板检查PCBA零件是否有偏移、缺件,对于套板上用红色油性笔标识的ICT盲点位置,应重点检查。<SMT目检作业指导书>产品标示1不良品用红色标签标识,并挂<<不良品识别卡>>在静电框上交修理站重工。<SMT目检作业指导书>2良品挂上绿色是《产品识别卡》,送FQA抽验。<SMT目检作业指导书>异常反馈12小时内任何时段。<SMT目检作业指导书>2同一位置同一不良现象达到3PCS时要立即反馈给当班领班或PE,以便立即分析改善。SMT目检记录表SMTENG4160-04<SMT目检作业指导书>注意事项1作业前必须戴静电环及静电手套。<SMT目检作业指导书>2应轻拿轻放PCBA。<SMT目检作业指导书>3需保持桌面的整洁。<SMT目检作业指导书>21维修修补人员资格1需经铬铁考试合格方能从事修补作业。工具1助焊剂、无尘纸、清洗剂、烙铁、热风机、锡丝(一般为63/37Φ0.6)、吸锡带、镊子、静电刷等。送修时机1每2小时须将产线之不良品移至维修区进行维修,后工段转移来的不良品要及时维修。修理方法1使用烙铁或热风机对一般有缺陷之组件进行维修。2对于不良BGA,SOCKET等组件的拆拔则使用BGA重工站3使用热风机拆拔QFP、SOP等IC时,注意需用高温胶带将其周围10mm内的组件贴住,以防热风将其它组件吹掉。4对错件,缺件或组件破损等不良现象,零件需经IPQC确认正确后才能使用。SMT维修补料记录表SMTENG4389-005维修后的PCBA需使用静电刷进行清洁,再经目检OK。SMT目检记录表SMTENG4160-046维修完完成后,须将该PCBA的不良内容KEY入计算机,在PCBA的非波峰面上用漆笔打点作标记。7修补好PCBA置于MAGAZINE内,在<<不良品识别卡>>“维修判定”OK处打“V”作识别,送至VMI。送验要求1目检OK后的维修品需由制造部单独送检。文件编号
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