SMT工艺制程问题分析

ave irregularly shaped mounds of solder that are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal or surface finish not exposed.?注意:对于 RoHS 制程, 锡流没有像有铅制程那么好,但是可以接受的.Р坏点照片:锡流不良Р可能原因: ?PCB焊盘污染或氧化.?炉温设定不正确.?方法/参数调节:?检查PCB是否干净.?检查炉温设定,如恒温时间和温度设定.Р监控点和原因:?PCB焊盘污染或氧化会使锡流不良,可以用一光PCB确认焊盘的可湿润性.?炉温设定不正确,重设炉温.?松香活性不良,很难清楚一些轻微的污染或氧化.确保温度设定符合供应商的规格达到我们需要的松香活性.Р9Р墓碑Р定义:?片状元件竖立在焊盘的一端.Р可能原因: ?在片状元件的其中的一个焊盘的锡量太多或太少.?印浆设定不正确.?贴片偏位.?进炉方向有影响.?PCB设计问题.Р坏点照片:墓碑Р方法/参数调节:?清洁钢网和检查钢网开口.?重新调试印浆机器.?检查贴片是否偏位.?改变进炉方向.Р监控点和原因:?有一端焊盘开口堵塞会引起一端少锡,不正确的开口也会产生两段锡量不一样, 不同的锡量会产生不同的表面张力在元件和焊盘的焊接端,最后产生墓碑.?印浆机工具和参数(如支撑块.刮刀设定,Snap,压力等)设定不合适会引起印浆多锡或短路. ?贴片偏位也会使两端产生不同的表面张力而发生墓碑.?改变机炉方向.如一端先熔化,而另一端还没熔化,先熔化的一端会拉起另一端.?反馈给客户通过DFM. PCB/元件可焊性问题.参照 corporate DFx guideline 00-OD60-1000-001 for guide.Р10