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PCB加工工艺要求说明书经典模板

上传者:叶子黄了 |  格式:xls  |  页数:13 |  大小:0KB

文档介绍
/////////////////// 6张10层 1.2mm 5/5 oz 3.5/3.5 oz白色无 Protel 99Rogers 5880 7张12层 1.5mm 6/6 oz 4/4 oz哑光绿色//////// Protel 99SE Ro 其它型号 8张14层 1.6mm( 常规)其它规格 4.5/4.5 oz哑光黑色 DXP2002 Taconic 系列//////////////// 16层 2.0mm //////// 5/5 oz金黄色 DXP2004 PTFE 18层 2.5mm 5.5/5.5 oz无 AltiumDesigner6.0 贝格斯铝基板 20层 3.0mm 6/6 oz//////// AltiumDesigner6.3 国产铝基板其他层数 4.0mm 其他规格 PowerPCB 4.0 Arlon 系列//////// 5.0mm //////// PowerPCB 5.0 混合层压 6.0mm PADS2005 其他其它规格其它格式//////////////////// //////// //////////////////// 是字符(常规)顶层飞针 TOP 否有铅喷锡(常规/非 Rohs) 1-3微英寸(常规) 加金百泽 LOGO 加金百泽 UL 蚀刻底层(常规)通用测试架 BOT 按文件无铅喷锡(Rohs) 3-5微英寸加客户 LOGO ///////////// 阻焊无专用测试架双面全板过孔塞油沉金(Rohs) 5-10微英寸无无////////// //////// 不印字符按客户原文件部分塞孔镀金(Rohs) 10-20微英寸///////////// ////////// //////// 按指定要求过孔塞孔沉银(Rohs) 20-30微英寸其他说明沉锡(Rohs) 其他说明防氧化处理(Rohs) +V - CUT

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