负片型阻膜遇紫外线溶解而不溶于显影液,其布线图为负片情势。镀模板暴露在紫外线中,阻剂显影,被阻剂遮盖的板上应保留的铜面部分留了下来,制作过程需要用Na2CO3显影液进行显影。线路印刷工序主要产生显影废液、废干膜及废底片产生。蚀刻/水洗蚀刻是印制路线板制作过程的核心,该过程以减色要领为基础,将不需要的铜箔部分除去,从而获患上所需电路图。项目采用主要成分为氯化铜的蚀刻液,酸性条件下以氯酸钠作氧化剂将基材上不必要的铜箔蚀刻掉。蚀刻液采用10%HCl和130g/L的CuCl2溶液以及次磷酸钠(NaClO)溶液,蚀刻反应方程式如下:Cu+CuCl2→Cu2Cl2Cu2Cl2+2HCl+NaClO→2CuCl2+H2O+NaCl该工序产生蚀刻废液和含铜清洗废水,另外还将产生少量氯化氢废气。蚀刻工序流程如下:灯检采用灯光目视检验Open/Short。打孔根据客户图纸上规定的尺寸规格要求,D顶位打出后工序所采用的顶位孔。打孔工序主要产生粉尘。阻焊印刷在线路板表面不需焊接的部分导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖而不沾上锡,同时对所覆盖的线路也起到保护与绝缘作用。该工序产生少量的油墨废气和废油墨。字符印刷根据客户对产品的要求,在基材板上需要印刷文字的地方(如标记等),利用丝网漏印将文字或电子零件符号印刷在板面上,以表示其安装位置,印刷采用单色油墨,一般为白色、绿色油墨。该工序产生少量的油墨废气和废油墨。冲切外形根据客户图纸上规定的尺寸规格要求,C、V-CUT在线路板上根据认位孔所确定的位置,将多片成排的成品板冲切出具备客户要求的单片线路板。该工序产生冲切外形残余的线路板下角料。涂阻焊剂在产品的表面涂覆一层阻焊剂(松香),即将松香改性树脂溶解于有机溶剂后,涂布、喷雾或浸渍在线路板上干燥形成一层树脂膜,以保护印制电路板不受氧化和保持一定的可焊性。检验对电路板进行短路、断路测试,该工序有检验废品产生。
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