作业指导书SMT通用检验标准

溢到焊点上。Р Р Р胶少不良(红胶用量过少)帖片后部品磅力不足。Р Р Р 作业指导书Р Р名 SMT 通用检验标准文件编号 WI-Q-001 生效日期 2004/12/15 Р称发行版次 A01 页码 9/9 Р项目判定說明图示说明Р Р胶偏不良红胶点完全偏出部品范围。Р Р Р红胶不凝回流焊后红胶不硬化,即为不良。Р Р Р红胶板其它检验标准参考上述锡膏板检验标准执行。Р Р Р注意事项: 资料库下载Р1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的,則按照客戶的標准執行判定; Р2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐; Р3、检查第一片PCB板时,要核对图纸或样板,确认元件方向、帖装、丝印等是否一致; Р4、检验时如发现典型不良问题,除即时通知拉长或IPQC以外,同时应反映信息到生产部和工程部的负责人; Р5、检验时遵照产品流程图排位并按"Z"或"N"方向检验,以避免漏检; Р6、检验双面板的第二面时,亦需检验第一面元件是否破损或掉落; Р7、取放PCBA要轻拿轻放,不可丢、甩、撞、叠、推; Р8、PCBA装架时务必保证水平放入,并从下到上装,取板时则由上往下; Р9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象; Р10、对维修后的产品需作重点检查(维修后的产品要清洗干净,不能有松香、锡渣等); Р11、做好上下工序相互间的质量督促工作,发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人,如异常则报告管理人员; Р12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品,必须按标识明确区分放置; Р13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整,如需涂改,则以杠改并签名的方式执行; Р14、标识卡(作业状态卡)不可写错、漏写、漏帖或放置错误; Р15、离位时须整理工作台面、产品区分放置, 下班时还需做好各自工位及周边5S。Р ------ 以下空白------