眼”电性导通不良。B、焊点锡量太多、包焊、冷焊。B、沙眼最大直径不得大于焊点面积的1/5。一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺焊锡工艺1、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路2、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。锡珠连锡UPS0150419-R1A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路。A、焊盘上残留的锡珠、锡渣,直径大于0.25mmB、PCB板上直径小于0.15mm残留的锡珠、锡渣一般工艺P04外观工艺外观工艺1、贴装元器件应无破损、剝落、开裂、穿孔不良2、加工板表面应进行清洗作业,无残留的助焊剂,影响外观破损LA、贴装元器件开裂、穿孔不良,功能失效。A、贴装元器件本体与端接开裂松脱,影响功能。A、元器件破损面积大于本体宽度的1/3。B、元器件破损面积小于本体宽度的1/4。B、元件体上部不允许胶污染(被胶弄脏)一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺元件浮起高度1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板〈0.5MM﹤0.3mm〈0.5MMB、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、片状元件,二、三极管翘起的一端,其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺焊点1、零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。﹤1.5mmICB、通孔垂直方向的锡尖须在1.5mm以下B、焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上,不足为少锡B、锡量最多不能高出脚厚的1.5倍(1.5T)B、锡面只能上引到支撑片的2/3高度.B、锡面成轻微凸起但没有高过支撑片和伸出焊锡位界定范围.
全文预览
