SMT外观检验标准

3. IC/ 多引脚元件不允许半边无锡, 表面无锡, 脚尾无锡等不良. MA 空焊所有元件不接受焊盘无锡的组装不良. MA 虚焊/假焊所有元件不允许虚焊、假焊. MA 拒收拒收拒收第8页,共 28页标题 SMT 焊接外观检验标准页次 14 制订部门品质部 001 制订日期 2011 -3- 19 多锡片式元件最大焊点高度(E) 不得大于元件厚度的 1/4 ; 可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部;但是, 焊锡不得延伸到元件体上. MA 多脚元件不接受焊料触及封装元器件体的多锡现象。 MA 少锡片式/圆柱状元件 1. 焊锡宽度(W) 需大于 PCB 焊盘宽度(P)的 2/3 2. 锡面须光滑, 焊接轮廓宽度 L≥ 1/2D , 锡面高度 T≥ 1/4D MA 锡裂所有元件不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象 MA 锡尖所有元件锡尖的长度不得大于 1.0mm (从元件本体表面计算) 且不能违反元件之间绝缘距离小于 0.3mm 的标准接受拒收接受拒收拒收上锡最佳第9页,共 28页标题 SMT 焊接外观检验标准页次 14 制订部门品质部 001 制订日期 2011 -3- 19 锡孔所有元件不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。 MA BGA BGA 目视. 放大镜或 X- ray 观察可见的焊料桥接, 或对焊盘润湿不完全 MA 冷焊/锡膏未融化所有元件不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品 MA 浮高所有元件元件本体浮起与 PCB 的间隙不得大于 0.1mm 。 MA 翘脚有引脚元件不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良. MA 元件丝印不良有丝印元件 1. 不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认的 PCBA; 2. 允许丝印模糊但可辨认的。 MA 元件破损所有元件不接受元件本体破损的不良品 MA 第 10页,共 28页