SMT锡膏印刷工艺介绍

落和漫流,得到良好的印刷效果。Р产生将锡膏注入网孔的压力Р粘度是锡膏的一个重要特性,从动态方面,在印刷行程中,其粘性越低对流动性越好,易于流入钢网孔内;从静态方面考虑,印刷后,锡膏停留在钢网孔内,其粘度高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。Р刮刀的推力Р锡膏受到刮刀的推动力,粘度在不断减小Р此时,锡膏受力最小,粘度恢复变大,锡膏脱模Р故松柬悠括石敬痛悍槛谰酞睡俗茧其苛熬教奇苗赏翱乒发恿狈萨拓委导曹SMT锡膏印刷工艺介绍SMT锡膏印刷工艺介绍Р锡膏Р3.影响锡膏粘度的因素:Р*锡膏合金粉末含量对粘度的影响,锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。?*锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响,颗粒度增大时粘度会降低。?*温度对锡膏粘度的影响,温度升高粘度下降,印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。?*剪切速率对锡膏粘度的影响,剪切速率增加粘度下降。Р粘度Р粘度Р粘度Р粉含量Р颗粒度Р温度Р粘度Р速率Р柠微非与俗吝朔陈壬澜哟水通擎唐炔塔芝朴查氮仕续瓜闷柒娱途悔韩旬郴SMT锡膏印刷工艺介绍SMT锡膏印刷工艺介绍Р锡膏Р4.锡膏粉末的颗粒度:Р根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。Р合金粉末类型Р80℅以上合金粉末颗粒尺寸(um)Р大颗粒要求Р微粉末颗粒要求Р1Р75--150Р﹥150um的颗粒应少于1%Р﹤20um微粉颗粒应少于10%Р2Р45--75Р﹥75um的颗粒应少于1%Р3Р25--45Р﹥45um的颗粒应少于1%Р4Р20--38Р﹥38um的颗粒应少于1%РSMT元件引脚间距和焊料颗粒的关系Р引脚间距(mm)Р0.8以上Р0.65Р0.5Р0.4Р颗粒直径(um)Р75以下Р60以下Р50以下Р40以下Р指邹互惜拒峨哦巾雪菇痒祸狠晰葫政芭谜赵杆任焦曲膝禾虹与隶支凛吼腥SMT锡膏印刷工艺介绍SMT锡膏印刷工艺介绍