标准时安客户要求验收;如基板上装贴有外观不可视之器件(如BGA,QFN类)时,需转序至X-RAY检验工序进行100%检测。若有发现不良,立即停线并知会到跟线工程师协助改善。Р4.8.1在目视检验前需要进行100% AOI检测,避免错、漏、反、短路、立碑、侧立等缺陷漏出。Р4.8.2 目视检验必须采用放大镜进行,当基板涉及到0201及以下封装零件需采用显微镜检验。Р4.9 DIP焊接、检验、清洁要求:Р4.9.1军品插件物料均需在焊接前对物料进行预加工。Р4.9.2手工焊接操作要求见《手工焊接作业指导书》,确保通孔透锡达75%,同种器件焊点大小保持一致,器件引脚在焊锡内可识别。其他具体要求请见《后焊外观检验标准书》(此标准摘自IPC-A-610)中3级标准操作。Р4.9.3 焊接完成后需对板面进行清洁,确保板面无助焊剂残留,具体操作要求见《板面清洁作业指导书》。当客户对清洁度有特殊清洁要求时,例如:B4E2,参照《军品清洗作业指导书》操作。Р4.10 出货检验针对军品订单执行QA全检,如是快捷生产的PCB,需同时附上PCB相关的检验报告。Р4.11包装作业员按照《产品包装作业指导书》进行作业;将白色泡棉放置于红色气泡袋外侧间隔于PCBA之间以防运输中碰撞。Р4.12 军品生产人员固定化,形成《军品生产人员清单》,实行责任制。Р4.13 军品订单的生产过程严格按照《SMT军品QC工程图》执行。每批次订单生产指定工艺责任人对工艺预审、生产、出货全程跟进。Р5.相关文件:Р《P5厂订单处理规范》Р《军品物料管理规范》Р《军品物料检验标准书》Р《不合格品处理规范》Р《IPC-A-610E》Р《手工焊接作业指导书》Р《后焊外观检验标准书》Р《板面清洁作业指导书》Р《军品清洁作业指导书》Р《产品包装作业指导书》Р6.相关表格或单据:Р《加工项目清单》Р《生产流程单》Р《军品生产人员清单》
全文预览
