的地方没有元件侧立片式元件侧面立起反贴片式元件反面朝上贴装极性(方向)错误有极性(方向)的部品极性(方向)错误错料贴装的元件与图纸和 BOM 不符短路两个或以上不相连的导体相连无空间不良邻近的电极(导体)的距离狭窄,最小间距不低于 0.08mm 撞件元器件因碰撞破损,掉落合格不合格不合格气泡脏污欠缺第8页,共16页 SMT 贴片元件检查标准锡裂因外力或热温因素使锡裂开(用10倍放大镜能确认的锡裂不可有) 锡珠焊盘以外地方的球状焊锡(基准参照 6.5.2 的说明) 6.5.2 焊锡检查基准说明 CHIP 偏移焊盘宽度比 CHIP 电极宽度大時 a≦ 1/3W1 为合格 W1 a≦1 /3W1 焊盤焊盘宽度比 CHIP 电极宽度小时 b≦ 1/3W2 为合格 b≦1 /3W2 W2 焊盤对 CHIP 的焊盘的橫向偏移时、电极宽度的 2/3 以上焊锡与焊盘接触。但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触引脚偏移 LEAD 偏移为 LEAD 宽度的 1/ 3以下。 PAD LEAD 宽度引線和鄰近焊盤之間的間隔為 0.08mm 以上。引脚偏移 0.08mm 以上第9页,共16页 SMT 贴片元件检查标准 PAD LEAD 引脚浮起整个引脚浮起为不合格,但有焊锡相连、端部浮起在 0.3mm 以下允许通过 0.3mm 以下锡珠锡珠大小以直径 D计算 D=0.05 毫米以内的锡珠忽略不计 0.05mm<D<0.1mm 在25.0 × 25.0mm 的范围内允许有 5个 D≤ 0.2mm 的锡珠在 25*25mm 范围内允许有 2个 D>0.2mm 的锡珠不可有元件脚之间的锡珠需满足以下两个条件: D≤ 0.2mm D≤ 1/2L 元件上锡状态焊盘比 CHIP 宽度小时,不满足以下标准时为少锡 50% 以上( CHIP 宽度) 50% 以上( CHIP 高度) 部品锡少锡 DL第10页,共16页
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