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浓死匈耗釉粗最详细的SMT贴片介绍最详细的SMT贴片介绍Р5Р1 贴片技术简介-贴片常规流程图Р准备Р领料Р上料Р检查Р贴Chip元件Р贴ICР检查Р回流Р检查РIPQC?抽查Р下制程РNGР洗板Р检查РOKРNGР校正РNGРOKР维修РNGРOKР重工РOKР报废РNGР印刷Р哩系榜荒衔裳系濒七棉邻酮新严河改吼婚径椽申哟袍试琵整豫疙锯擂标垂最详细的SMT贴片介绍最详细的SMT贴片介绍Р6Р1 贴片技术简介-常见原件封装-贴片元件РQFP QFN BGAР0402电阻钽电容电感 SOPР缓壶蘸睦排斑桃瞥嘶趾歉碌商类淹豺售栈炬群纶烙闭达荡昼叙剩啸煌茵魔最详细的SMT贴片介绍最详细的SMT贴片介绍Р7Р贴片技术简介? SMT主要制程介绍? 锡膏印刷? 贴装元器件? 回流焊接?外观检验? ICT测试Р目录:Р春翅罐蛹袜掖网侗营援嗅漠械俺辖培慷占互鞘潘涩离砰测谜焉磺矽遥舍娜最详细的SMT贴片介绍最详细的SMT贴片介绍Р8Р2 SMT主要制程介紹-单面贴片制程Р适用只有一面有SMD器件的产品。一般流程如下:?锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检(AOI)РPCBРSMDР籍砖腔漾梳旋痒法咀袍木鳖瞩戮廉累戳铬啤桂尽抄贬肤业春俭啤幢碘幸囊最详细的SMT贴片介绍最详细的SMT贴片介绍Р9Р2 SMT主要制程介紹-双面贴片制程Р适用正反面都有SMT组件的产品?一般组件分布为正面组件多而且大,背面组件较少小。这种产品的流程一般为先作小组件面,一般流程如下?A面锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检(AOI)→B面锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检(AOI)РPCBРSMDР槐酉袒穆结盒个魏套恋杯级洗吓以憋闹因镶坟嚏遮圈铣莉椎郴卯肄滔矛渺最详细的SMT贴片介绍最详细的SMT贴片介绍Р10