粒子较小,与基体保持共格2)不可变形微粒的强化机理——绕过机制或奥罗万机制粒子较大,与基体失去共格粒子的结构往往与基体不同(至少点阵常数不同),故当位错切过粒子时必然在其滑移面上造成原子排列的错配,需要增加作功每个位错切过粒子,使粒子生成宽为b的表面台阶,即增加了粒子与基体间的界面面积,需要相应的能量粒子周围的弹性应力场(由于粒子与基体间的比容差别,或保持共格或半共格结合)与位错产生交互作用,阻碍位错运动如果粒子的弹性模量高于基体,引起位错能量和线张力升高,就阻碍位错运动切过强化机制复杂,由粒子本身的性质、和基体的作用定绕过机制的强化机制不可变形粒子的强化作用,与其本性无关,只与粒子间距L成反比提高粒子的体积分数→L减小粒子的体积分数一定时,减小粒子尺寸→L减小合金强度提高时效强化(沉淀强化)1)时效处理(以Al-4%Cu合金为例)一个偷懒的实验员Al-Cu合金相图(局部)及Al-4%Cu合金的时效处理原理时效处理——将高温时为单相固溶体、缓冷至室温过程中析出第二相的合金,加热到单相固溶体状态后快冷至室温,得到过饱和固溶体,称为固溶处理.再将该过饱和固溶体在室温下长时间放置,或在固溶体饱和溶解度线以下的温度加热保温一定时间.前者称为自然时效,后者称为人工时效2)时效强化——经固溶处理和时效处理后,从过饱和固溶体中析出细小的弥散分布的第二相微粒,使合金的强度显著升高3)铝合金的时效序列—铜原子富集区,与母相结构相同且共格—长大并演变为正方有序化结构,与母相点阵常数不同但共格—转变为正方点阵,与母相半共格—长大,转变为平衡相,与母相非共格CuAl2及与母相共格,位错以切过机制通过粒子.随时效时间增长粒子尺寸增大,对位错阻力增大4)时效强化机理Al-4%Cu合金强度随时效时间的变化及与母相不共格,位错以绕过机制通过粒子.随时效时间增长粒子尺寸增大,粒子平均间距变大,对位错阻力减小
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