外观3D显微镜对比Р客户不接受Р融化的锡膏大部分堆积到PCB板上,且形成圆球(由于侧面裸铜氧化严重,多余的锡是无法爬到侧面),极少部分上到QFN侧面Р融化的锡膏全部爬到QFN侧面Р客户可接受РX-Ray图片对比(底部PIN脚)Р客户不接受Р客户可接受Р从X-Ray上QFN底部PIN脚都有上锡OKРX-Ray图片对比(底部接地部分)Р从X-Ray上QFN底部接地(散热)部分都有上锡OKР客户不接受Р客户可接受Р电气性能分析Р底部PIN脚焊接OKР底部接地焊接OKРQFN电气性能OKР综上所述:外观上锡多少对电气性能无影响Р备注:一级普通类电子产品消费类,电子和部分计算机的外围设备. ? 二级专用服务类电子产品通讯设备,复杂商业机器,测量仪器等长使用寿命。? 三级高性能电子产品救生和飞行电子设备,使用过程中不能出现中断。РIPC标准Р侧面焊盘的长度H=0.34mm?钢网厚度:0.12mm?一次性(正常)过炉后锡膏厚度F大于0.12mm?F/H>35% 二级标准?我们可以一次性过炉达到二级标准Р一次性过炉可以达到的标准Р方案推荐Р方案Р内容Р优点Р缺点Р备注Р一Р接受QFN二级标准(不涂助焊膏)Р1.价格相对较低?2.锡膏较多分布在QFN底下,机械强度较高。?3.不涂助焊膏也不会增加PCB二次腐蚀,采用一次性过炉,元件伤害相对较小Р1.外观上锡未达到100%,存在裸铜现象。达到IPC二级标准。Р电气性能一样Р二Р继续要求QFN爬锡100%(涂助焊膏)Р1.外观100%上锡,看起来较美观,达到IPC三级标准以上。Р1.价格相对较高?2.将锡膏全部引到侧面上,底部锡膏会相对较少,反而会降低QFN的机械强度?3.涂助焊膏需多次过回焊炉,对电子产品元件伤害较大,会加速元件老化和腐蚀等其他潜在问题?4.多次过回焊炉,增加来回动作,存在撞件等品质隐患。Р从两个方案的优缺点,我们建议选择方案一
全文预览
