南QFN安装到PCB上以后,只能通过X-RAY进行透视检查其焊点是否有气泡、锡球或其它不良缺陷,包括检查焊点的形状和尺寸。通过传统的电烙铁补焊返工,只能对外露部分焊点有效,如果QFN底部焊点存在缺陷,只能将元件拆除后返工。尽管QFN元件很小,但拆除和返工都是可以手工完成的,但这是一项具有挑战性的工作。因为QFN元件本身体积很小,它们又通常被贴装在又轻又薄元件密集度又高的PCB上。以下的返工指南可以帮助你轻松提高QFN元件返工的成功率。1、烘烤开始返工之前,需要将PCBA在125℃的温度下烘烤至少24小时,以除去PCB和元件的潮气。2、拆除元件拆除元件的温度曲线最好与装配元件时的回流焊温度曲线一致,但是,焊锡液相线以上的时间可以适当减少,只要能保证完成焊锡回流就可以了。推荐在PCBA底面用对流方式加热,PCBA顶部用热风喷嘴对元件本体加热。底部加热盘的温度设置为235-325℃,PCBA底部离加热盘间隙为25mm,如图5和图6所示。此主题相关图片如下:在开启喷嘴的热风之前,PCBA须从1-3℃/min的速度被加热到55±5℃,喷嘴吹出的热风温度大约为425℃。为慎重起见,可以先用吸锡带将元件周边可见焊点的焊锡清除。热风开启以后将喷嘴下降到离元件15-25mm的位置(如图7)。当回流温度达到以后,可以应用边缘加热系统向元件底部缝隙中吹热气,有利于面积较大的中央散热焊点的熔化。加热的同时,可以在QFN元件的角上插入尖头镊子,轻轻用力往上挑元件,这样一旦所有焊点的焊锡都熔化时,元件就可以被挑起。(如图8)因为QFN元件很小很轻,所以要严密注意控制加热时间,避免QFN元件过度受热损坏,同时,应注意避免对周边元件的受热影响。一旦元件全部回流完成,用真空吸嘴或镊子将元件移除,真空压力宜设为小于380mmHg,以防止在元件未充分回流而过早吸取元件时,使PCB焊盘剥离损坏(如图9、图10)。
全文预览
