填充问题分析insufficientHolefill)4多锡问题分析定义过多的锡附着焊盘,看不到通孔元件的引脚5可能原因(PossibleRootCause)调整方法(Method/Parametertoadjust)原因(AreatomonitorandReason)过波峰前PCB温度过低增加底部预热/降低链速增加底部预热是为了促进Flux活性焊接时间太长降低主波峰转速焊接时间过长导致脱锡不好托盘设计问题检查托盘开孔托盘开孔设计不好,可能导致托盘退出锡波的时候热释放不充分而多锡物料问题检查通孔尺寸和PCB规格板设计问题反馈给客户多锡问题分析6少锡问题分析定义焊点上锡达不到要求。InsufficientSolder7可能原因(PossibleRootCause)调整方法(Method/Parametertoadjust)原因(AreatomonitorandReason)flux不足增加flux量局部区域需要更多的flux,而且flux可以去除元件的氧化零件或板的温度设置问题测量少锡位置元件的温度检测少锡位置点的温度是否合适,松香是否充分发挥活性。吃锡不够修改托盘确保锡波良好波峰不平可能导致漏焊或者少锡物料问题检查通孔是否有污染链速太低增加链速增加链速的目的:防止flux烤掉,同时调整焊锡时间。flux耗掉可能导致润湿不好。板设计问题反馈给客户少锡问题分析8拉尖定义形成如左图示的锥状焊点.9可能原因(PossibleRootCause)调整方法(Method/Parametertoadjust)原因AreatomonitorandReasonflux不足增加flux量检测flux量。flux量不足导致润湿不好过波峰前板温太低增加底部预热/降低链速提高底部预热温度,充分发挥flux活性。链速太快降低链速降低链速:链速过快导致焊接时间不够而形成拉尖。板设计问题反映给客户拉尖10
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